Salons et événements

  • Première couronnée de succès pour Bystronic au Japon

    Première couronnée de succès pour Bystronic au Japon

    Bystronic a présenté pour la première fois ses technologies de pliage au Japon à l'occasion du MF Tokyo. L'équipe a aussi fait forte impression auprès des visiteurs du salon en présentant un système de découpe laser BySprint Fiber ainsi que des solutions logicielles assorties.

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  • Competence Days 2017: Allez de l’avant

    Competence Days 2017: Allez de l’avant

    Bystronic présente l’univers de l’usinage de tôle interconnecté. Nous saluons nos invités venus du monde entier à l’occasion de notre événement portes ouvertes majeur et présentons des nouveautés en matière de logiciel, découpe, pliage et automatisation.

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  • Haute technologie en Australie

    Haute technologie en Australie

    Première à l’Austech 2017: Bystronic a présenté des solutions haute technologie innovantes à l’occasion de la plus importante exposition dédiée aux machines outils en Australie, pour la première fois avec l’une de ses propres filiales.

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  • Bystronic présente des nouveautés en Chine

    Bystronic présente des nouveautés en Chine

    À l'occasion du salon «China International Machine Tool Show» (CIMT) de cette année, Bystronic a présenté le laser à fibres optiques ByStar Fiber 3015 de 10 kilowatts pour la première fois en Chine.

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Archives salons et événements

  • Janvier 2016 - Décembre 2016  
  • Janvier 2015 - Décembre 2015  
  • Janvier 2014 - Décembre 2014  
  • Janvier 2013 - Décembre 2013  
 
 

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