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News 設定新標竿:12千瓦的光纖雷射切割

速度更快,切割範圍更大。Bystronic的ByStar Fiber配備12千瓦的雷射器以及全新的「BeamShaper」功能。除此之外,全新設計的切割頭還可確保金屬板厚度30毫米以下恆定的切割品質。

板材加工人員必須快速、靈活且低成本地進行生產,才能爭取到切割訂單。切割件的單件最佳成本和最短的交貨時間是達到最佳生產利用率的關鍵因素。同時,雷射切割系統及其專屬組件還必須達到高度加工速度、可靠的切割程序和極低的維護成本。若能有此市場定位,即可贏得訂單,並逐步提升生產力。這是業績成長的先決條件。

為能在日益競爭的市場上為板材加工人員提供最優化的支援,Bystronic目前積極行銷光纖雷射切割領域的下一個功率等級:12千瓦雷射功率的ByStar Fiber。這種高科技光纖雷射是精準的Bystronic技術,具備穩定的切割程序和最高的雷射功率,且應用範圍相當廣泛。從過去的3至10千瓦雷射功率增加到全新12千瓦的等級,確實是技術的一大躍進。

相較於過去可使用的10千瓦雷射源,12千瓦的ByStar Fiber的切割速度平均增加了高達百分之20(氮氣雷射切割)。板材厚度從3增加到30毫米,大幅提升了生產力。

Bystronic雷射切割產品經理Stefan Sanson表示:「對於想要以較高切割速度完成3毫米以上之板材厚度的公司而言,這個雷射功率很有吸引力,因為如此可提升時間單位的生產力。結果是能以更低的單位成本達到高優質的瑞士品質。」

確保程序穩定性的全新切割頭設計

切割頭是確保穩定的切割程序以及恆定的零件高品質之關鍵元件。雷射功率若增加,切割頭越顯重要,因為其功率必須精準且可靠地施加在切割材質上。為確保切割頭的重要功能,Bystronic持續不斷地精進ByStar Fiber的切割頭設計。

全新切割頭的更窄化設計有助於提升切割程序的安全性。Bystronic並減少不同組件的數量,將重要的技術功能設定在切割頭內部。這可降低與凸起之切割件撞擊的危險性。同時,全新的設計也有助於降低維護費用和操作成本,因為內建技術可更有效地避免因切割粉塵所造成的髒污。

切割頭內的優化冷卻系統可確保恆定精準的切割性能,特別是在高雷射功率下進行長時間的切割作業時。鏡頭和切割噴嘴可保護Bystronic,避免承受過高的熱負載。

保障30毫米板材以內的高度切割品質

對於想要將其訂單量擴及最大板材厚度的板材加工人員而言,Bystronic還有另一項創新。全新的「BeamShaper」功能可確保金屬板厚度高達30毫米的鋼材具備出色的切割品質。此功能可於新購12千瓦的ByStar Fiber時選購,或稍後再加裝。「BeamShaper」可根據金屬板厚度和參差不齊的板材品質完美調整雷射光束形狀。板材厚度在20至30毫米時,此新功能可提升切割邊緣的品質,並增加切割速度最高百分之20。

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Bystronic lights up the next level of power in fiber laser cutting: The ByStar Fiber with 12 kilowatts. For higher speed and an expanded cutting spectrum.

Bystronic引燃了光纖雷射切割下一代效能等級的戰場:12千瓦雷射功率的ByStar Fiber。速度更快,切割範圍更大。

Swiss technology for constantly high cutting quality: Bystronic has consistently continued to develop the ByStar Fiber cutting head.

保證恆定的切割高品質的瑞士科技:Bystronic持續不斷地精進ByStar Fiber的切割頭設計。

Whether aluminum, non-ferrous metal, or steel: The Bystronic cutting head impresses with the highest precision in thin and thick sheet metals and profiles.

無論是鋁板、有色金屬或鋼板:Bystronic的切割頭以最高精準度處理各種厚度的板材和型件,性能表現出類拔萃。

High cutting quality up to 30 millimeters: The new "BeamShaper" function enables exceptional cutting quality for steel.

保障30毫米板材以內的高度切割品質:全新的「BeamShaper」功能可確保出色的鋼材切割品質。

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