News Competence Days 2019: Nuevas tecnologías, nuevas soluciones
Durante dos semanas, Bystronic recibió a 1200 clientes de 50 países con motivo del evento Competence Days en la sede central de Niederönz. El lema central del evento fue «World Class Manufacturing». Con este lema, Bystronic daba a conocer cuál sería el rumbo del mecanizado de chapa en el futuro. Los visitantes pudieron descubrir de primera mano las principales tendencias y novedades en los ámbitos de corte con láser, plegado, automatización y software, gracias a las demostraciones en directo y a las visitas guiadas por las instalaciones, pensadas para conocer la producción mediante automatización y tecnología de corte con láser.
Para muchos clientes, mirar al futuro del mecanizado de chapa significa: poder responder a la reducción de los tamaños de lote y los volúmenes de pedido variables. gestionar los costes y la presión del tiempo con la máxima eficiencia en procesos y sistemas. y posicionarse en el área de competencia internacional o local con las últimas tecnologías y ofertas de producción.
El hardware y el software abren nuevas perspectivas
Los productos metálicos y de chapa se pueden fabricar hoy en día con una versatilidad y rentabilidad sin precedentes. Esto es posible gracias a las nuevas tecnologías. Las soluciones de software cobran cada vez más importancia aparte del hardware correspondiente. Además de las máquinas, el software adecuado también, resultará decisivo para alcanzar un futuro éxito en esta área de competencia. Los paquetes de software y las soluciones digitales de procesos ayudan a los clientes a ganar rentabilidad y transparencia en unos procesos de fabricación cada vez más complejos. De este modo, algunos aspectos como los costes, el tiempo y la calidad de la fabricación mejoran exponencialmente.
En una conversación que se desarrolló en paralelo al evento, el CEO de Bystronic Alex Waser manifestó lo siguiente: «Eventos como el Competence Days representan para nuestros visitantes una importante plataforma de intercambio con Bystronic. En este tipo de eventos se desarrollan nuevas ideas o se profundiza en otras ya existentes. Comentamos con nuestros visitantes qué les preocupa, qué tipo de problemas pueden resolver con Bystronic y cuál podría ser el siguiente paso en su proceso de producción».
El siguiente paso para los subcontratistas podría ser, por ejemplo, una potente fibra óptica con automatización de carga y descarga con el objetivo de aumentar la productividad. O un flujo de materiales y datos totalmente automatizado, para poder trabajar con la máxima autonomía posible en un funcionamiento en varios turnos. «En el caso de los usuarios avanzados y de las grandes empresas metalúrgicas, las reflexiones alcanzan otras dimensiones. En este caso, hablamos de soluciones completas que engloban el corte, el plegado, el procesamiento de materiales y la gestión de datos y procesos».
Según explicó, durante la planificación y la puesta en funcionamiento de estos entornos de producción, Bystronic ofrece soporte a los usuarios como proveedor de soluciones globales. «Con nuestros expertos del Bystronic Solution Center y una amplia oferta tecnológica, ayudamos a nuestros clientes a seguir avanzando».
Aprovechar las oportunidades e invertir
En términos globales, los puntos de partida de los fabricantes de chapa actuales son diferentes. No obstante, entre el público internacional del Competence Days 2019 encontramos también algunas similitudes. Hoy en día, los usuarios de Europa, América y Asia se enfrentan al reto de orientar su producción en unos mercados muy exigentes y poco previsibles.
«Muchos de nuestros clientes nos plantean la siguiente pregunta: ¿Debemos esperar o invertir en este momento?», dijo. «Comprendemos sus dificultades. Pero también vemos las oportunidades que se les presentan. Si invierten ahora en nuevas tecnologías y siguen desarrollando sus procesos de fabricación, contarán con un equipo potente a la hora de afrontar los retos del futuro». Y llegarán con toda seguridad. La mayoría de visitantes de Bystronic coincidían en esto.