News Bystronic 完全收购 TTM Laser S.p.A.

如今，Bystronic 可为客户提供先进的板材切割和折弯系统解决方案。最近，Bystronic 凭借全新的自动化、仓库连接和数字网络为这些工艺步骤大幅度扩展了技术解决方案。除了自动化和网络化的板材加工工艺，对许多客户而言，补充型的管材和型材加工也是保证他们在竞争中取得成功的重要一步。同时，获得一揽子生产解决方案对客户来说是一种优势。Bystronic 是一家在销售和售后服务方面非常成熟的供应商，不仅能为客户简化采购和维护流程，还能成功实现生产解决方案的整合和操作。

自 2017 年 11 月以来，Bystronic 和 TTM Laser S.p.A. 在包括联合销售活动的合作伙伴关系框架内共同为客户需求提供支持。已有客户对此作出了积极响应，表明许多市场都强烈要求 Bystronic 和 TTM Laser S.p.A. 建立更紧密的合作关系。因此，两家企业达成协议，Bystronic 100% 收购 TTM Laser S.p.A. 公司。

TTM Laser S.p.A. 是一家意大利知名技术型企业，总部位于布雷西亚省 (Brescia) 的卡扎戈圣马蒂诺 (Cazzago San Martino)。这家自 2001 年起一直活跃在市场的公司专注于开发大规格管材/型材切割以及板材焊接所需的二维和三维激光系统。公司拥有先进的生产基础设施，现有员工近 40 名，2017 年销售额约 1400 万欧元。

借助来自 TTM Laser S.p.A. 的技术，Bystronic 正在扩展直径 12 至 815 毫米的管材以及型材应用领域的现有激光切割产品组合。此外，Bystronic 还为解决方案组合补充了大型板材激光焊接技术。