Actualités Bystronic expose au salon Global Industrie Paris 2026

Nous serons présents du 30 mars au 2 avril prochains au salon Global Industrie 2026 - Hall 6 E 143 - à Paris-Nord Villepinte

Bystronic France présente plusieurs machines en démonstration, ainsi que sa solution logicielle.
. centre de découpe laser automatisé
. pliage nouvelle génération 

A l'occasion de ce grand Rendez-Vous de  la communauté des professionnels de la tôlerie industrielle, découvrez toute la technologie Bystronic en direct et échangez avec nos experts, sur place !

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Bystronic présente 3 pôles de démonstration

Découpe Laser avec automatisation de chargement et déchargement

  • Nouveauté : ByCut - machine de découpe laser configurable pour s’intégrer parfaitement à tout environnement de production, simple ou complexe.
    Elle offre diverses configurations possibles d’agencement de machine et un très haut niveau de fiabilité et d’expertise, grâce à ses composants robustes, de qualité exceptionnelle.
    Nouveauté : 5 packs différents pouvant être combinés individuellement.  

     

  • ByLoader Flex : système de maniement des tôles automatisé
    Efficace et abordable pour charger et décharger la machine de découpe laser Bystronic.
    L’installation rapide assure un minimum de temps d’arrêt de production.
    Grande souplesse : Le ByLoader Flex offre un accès libre à la table alternante laser pour pouvoir si nécessaire aussi charger la machine de découpe laser à l’aide de convoyeurs.

Pliage haute technologie, dans une large gamme de puissance

  • Xpert Pro : bombage dynamique et technologie brevetée de référence de pression, assure le traitement de pièces de résistance et de qualité les plus diverses. 

Logiciel de programmation des travaux et de contrôle du cycle de production

  • BySoft Suite  accélère la percée du numérique dans l’industrie d’usinage de tôle

     

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