News Sæt nye standarder: Fiberlaserskæring med 12 kilowatt

I konkurrencen om skæreopgaver skal pladebearbejdende virksomheder producere hurtigt, fleksibelt og med lave omkostninger. Den bedste pris pr. skæreemne og korte leveringstider er afgørende for at opnå en god produktionsudnyttelse. Her skal et laserskæresystem med sine specifikke komponenter muliggøre høje bearbejdningshastigheder, en pålidelig skæreproces og lave vedligeholdelsesomkostninger. En virksomhed, som kan realisere dette, vinder ordrer og forbedrer trin for trin sin produktivitet. Det er forudsætningerne for vækst.

For at understøtte pladebearbejdende virksomheder optimalt i den stigende konkurrence lancerer Bystronic nu det næste effekttrin inden for fiberlaserskæring: ByStar Fiber med 12 kilowatt. High-End-fiberlaseren står for præcis Bystronic teknologi, en stabil skæreproces op til de højeste lasereffekter og et bredt anvendelsesspektrum. Det teknologiske spring fra de hidtil tilgængelige 3- til 10-kilowatt-trin til det nye 12-kilowatt-niveau er enormt.

Skærehastighederne på ByStar Fiber med 12-kilowatt-laser stiger gennemsnitligt med op til 20 procent (ved laserskæring med kvælstof) i forhold til den hidtil tilgængelige 10-kilowatt-laserkilde. Derved forøges produktiviteten over pladetykkelsesområdet fra 3 til 30 millimeter.

Stefan Sanson, Bystronic Product Manager Laser Cutting, forklarer: «Denne laserskæring er interessant for firmaer, som ønsker at opnå højere skærehastigheder i materialetykkelser fra og med 3 millimeter for derved at forøge deres produktion pr. tidsenhed. Resultatet er schweizisk kvalitet til lavere stykomkostninger.»

Nyt skærehoveddesign for processtabilitet

Hvis man ønsker en stabil skæreproces og konstant høj emnekvalitet er skærehovedet det centrale element. Dette gælder desto mere ved stigende lasereffekter, som skal overføres præcist og pålideligt til skærematerialet. For at muliggøre dette har Bystronic konsekvent videreudviklet skærehovedet på ByStar Fiber.

Et slankere design af det nye skærehoved forøger sikkerheden under skæreprocessen. Bystronic reducerer i den forbindelse forskellige elementer og anbringer vigtige tekniske funktioner inde i skærehovedet. Dette begrænser faren for kollisioner med opragende skæreemner. Samtidig reduceres vedligeholdelsesarbejde og driftsomkostninger med det nye design, da den integrerede teknik er bedre beskyttet mod tilsmudsning, der f.eks. kan opstå på grund af skærestøv.

En optimal køling i skærehovedet sørger for en konstant præcis skæreydelse, især ved længerevarende skærearbejde med høj lasereffekt. Dermed beskytter Bystronic linser og skæredyse mod for høje termiske belastninger.

Høj skærekvalitet indtil 30 millimeter

Til pladebearbejdende virksomheder, som vil udvide deres ordrevolumen op til de største materialetykkelser, har Bystronic også en anden innovation. Den nye funktion «BeamShaper» muliggør en særlig skærekvalitet for stål med pladetykkelser op til 30 millimeter. Denne funktion kan vælges ved køb af en ny ByStar Fiber 12 kilowatt eller eftermonteres på et senere tidspunkt. «BeamShaper» tillader en ideel tilpasning af laserstråleformen til større pladetykkelser og varierende pladekvaliteter. Ved tykkelser fra 20 til 30 millimeter forbedrer den nye funktion således snitkanternes kvalitet og forøger skærehastigheden med op til 20 procent.