News Tomorrow is what forms our thinking

This acquisition will help Bystronic expand into additional attractive growth markets such as medical devices, semiconductors, and general manufacturing. In addition, new laser applications, such as micro material processing, marking, labeling and drilling will be added to the Bystronic portfolio.

Wilfried de Backer has been named Bystronic’s Chief Service Officer, effective October 1, 2025. He succeeds Eamon Doherty, who left the company in early September.

Datorită lungimilor de încărcare pentru ţevi de până la 12,8 metri, treptelor de putere a laserului de 6 şi 10 kilowaţi şi posibilităţii de prelucrare automată a ţevilor şi secţiunilor deschise de 19 până la 305 m, fără timp de pregătire a semifabricatului, noul ByTube Star 330 este cel mai versatil laser tubular disponibil pe piaţă.

Long-time Bystronic CEO Alex Waser has elected to retire as CEO. He will be succeeded by Domenico Iacovelli, who will assume the role of CEO, effective July 1, 2024.

Patru zile de expoziție, mii de vizitatori și contacte, chipuri pline de anticipare și satisfacție peste tot – EuroBLECH a fost un success complet încă o dată, după patru ani!

Clienții Bystronic știu că, prin intermediul unor mașini puternice și procese optimizate, obțin soluții care îi fac și mai competitivi. În consecință, a existat un interes considerabil pentru acestea.

Ca urmare a succesului răsunător al Zilelor Europene ale Competenței, lansăm acum Zilele Competenței Digitale.

Accelerați-vă afacerea cu laserul de debitat țeavă cu noul ByTube Star 130, dispozitivul de prelucrat cu laser a țevilor de înaltă calitate de la Bystronic cu cele mai multe funcții. Precizie, ușurință în utilizare și o configurare complet automată cu profiluri deschise și elipse duc la o mai mare flexibilitate și calitate în producție.

O companie germană a declarat război coronavirusului: sistemele inovatoare de la Schnittpunkt folosesc radiații UVC pentru a filtra aerosoli infecțioși din aer. Piesele pentru cutie sunt tăiate pe BySprint Fiber 3015.

Ziua de 3 mai 2021 este o zi istorică atât pentru Bystronic, cât şi pentru colaboratorii, clienţii, partenerii, acţionarii şi investitorii noştri. Aceasta deoarece acţiunile Bystronic AG sunt tranzacţionate astăzi, pentru prima dată, sub simbolul bursier «BYS», la bursa elveţiană SIX Swiss Exchange.

Bystronic Laser AG (Bystronic) își extinde expertiza digitală prin achiziționarea specialistului spaniol în software Kurago Software SL (Kurago) și astfel își consolidează portofoliul de servicii cu soluții inovatoare suplimentare.

Mașina Bystronic pre-owned este soluția ideală pentru procesatorii de tablă care au nevoie de o mașină de calitate înaltă, fără să fie nevoiți să facă o investiție mare. Garanție Bystronic la un preț corect.

Parteneriatul strategic cu IPG Photonics consolidează capacitatea inovatoare a companiei Bystronic: împreună, acești doi pionieri tehnologici dezvoltă următoarea generație de laseri prin fibră optică.

Acest eveniment online va avea loc între 27 și 30 octombrie. Bystronic își va prezenta viziunea asupra fabricii inteligente și va analiza situația actuală din China. De asemenea, vom dezvălui ultimele noastre produse în domeniul tăierii cu laser, îndoirii și soluțiile de software asociate. Puteți participa gratuit.

Pentru a crea soluţii pentru procese de pionierat care impulsionează mediul de producţie inteligent, Bystronic îşi uneşte forţele cu specialistul în software Kurago în cadrul unui raport de parteneriat în inovaţie.

Bystronic se adresează cerinţelor unui nou segment de clienţi. Sistemul de îndoire Xpress oferă o tehnologie concentrată de îndoire la preţ de intrare. Noua presă de îndoit tip abkant poate fi utilizată chiar şi de persoane care nu deţin cunoştinţe specializate în domeniu.

Exact acest lucru Bystronic ar dori să-l discute cu vizitatorii la Blechexpo. La expoziţie, Bystronic va expune ultimele sale soluţii în domeniul tăierii cu laser, procesarea ţevilor, automatizarea procesului de îndoire şi software. Un interviu cu Marius van der Hoeven, Directorul Bystronic Germania / Benelux.

Pentru noul său videoclip, Bystronic a câştigat cea mai înaltă distincţie pentru videoclipurile corporate la Premiile de la Cannes în cadrul Corporate Media & TV.

Aflați totul despre cele mai recente tendințe din industrie. Experimentați inovațiile noastre pentru mediul dumneavoastră de producție. La Blechexpo, Bystronic va dezvălui premiere exclusive în domeniile de tăiere cu laser, îndoire, automatizare și software.

Bystronic și-a prezentat inovațiile pentru industria prelucrării tablelor. La sfârșitul lunii iunie, invitați din întreaga lume au venit la cea mai mare expoziție internă din Niederönz (Elveția). O ocazie perfectă pentru a discuta despre noi abordări în domeniile tăierii cu laser, îndoirii, automatizarii și software-ului.

Bystronic extinde sistemul de tăiere ByStar Fiber la scară extralargă 6225 şi 8025. Astfel, creşte nivelul de producţie în cazul tăierii cu laser cu fibră, precum şi diversitatea aplicaţiilor de tăiere.

Bystronic, alături de mulți invitați, a sărbătorit integrarea oficială a TTM Laser în Grupul Bystronic. Evenimentul a inaugurat de asemenea si noul Centru de Experiență și a oferit o premieră mondială a noului sistem de tăiere cu laser ByTube 130.

Viteză mai mare şi un spectru larg de tăiere. ByStar Fiber de la Bystronic este dotat cu un laser de 12 kilowaţi şi cu noua funcţie «BeamShaper». În plus, capul de tăiere cu un nou design asigură o calitate constantă de tăiere până la grosimi de 30 de milimetri ale tablei.

Cu «TiltPrevention», Bystronic creşte nivelul de siguranţă al proceselor de tăiere cu laser. Funcţia inteligentă de asistenţă creează procese de tăiere cu riscuri minime pentru piesele verticale. Astfel, sunt reduse întreruperile procesului de tăiere şi opririle care pot apărea în caz de coliziune.

Bystronic a îmbunătațit presa de îndoire Xpert și Xpert Pro pentru a crea Bending Cell complet automat. Bending Cell permite utilizatorilor să gestioneze serii mari chiar și schimbarea sarcinilor în mod eficient și fără erori. Această soluție de fabricație a câștigat premiul MM la EuroBLECH 2018

Cu linia de producție, Bystronic a prezentat un punct culminant în domeniul automatizării tăierii cu laser la EuroBLECH 2018. Prelucrarea, tăierea, manipularea și depozitarea părților sortate ale foii de tablă în ordine- toate acestea fiind realizate cu ajutorul unui sistem complet automatizat. În spatele procesului stă, o arhitectură software cap-la-cap care permite tuturor celorlalte etape de prelucrare a procesării foilor de tablă să fie perfect integrate.

Ați ratat expoziția Bystronic de la EuroBLECH? Nu vă faceți griji. Vedeți cele mai noi tendințe și inovații din domeniul tăierii cu laser, îndoire, automatizare, software și servicii inteligente în articolul următor.

La expoziţia EuroBLECH 2018, Bystronic prezintă lumea integrată în reţea de procesare a plăcii de metal. Sub motto-ul „Producător de talie mondială”, clienţii şi vizitatorii trăiesc o experienţă în direct unde automatizarea integrată şi soluţiile software noi pentru tăierea cu laser si îndoire sunt vedetele.

Tăieri mai îndelungate şi de cea mai înaltă calitate, fără schimbarea duzelor. Pentru atingerea celor mai înalte standarde privind tăierea cu laser, Bystronic a dezvoltat o nouă generaţie de duze pentru tăiere. Descoperiţi duzele noastre Longlife, disponibile acum la un preţ mai mic cu 20 la sută.

La campionatul mondial de roboți inteligenți de anul acesta din Canada, echipa elvețiana hftm.team.solidus a ocupat locul 5 și astfel s-a afirmat printre cei mai buni specialiști în robotică din lume.

Bystronic extinde laserul cu fibră BySprint Fiber la scara extralargă 12020. Astfel, creşte nivelul de producţie în cazul tăierii cu laser, precum şi diversitatea aplicaţiilor de tăiere.

Anul acesta Bystronic a participat la București la târgul Metal Show în perioada 17 - 20 aprilie.

Faceți următorul pas alături de noi. Vizitați standul Bystronic la Blechexpo, Stuttgart, Germania. Vă vom prezenta inovațiile noastre în domeniile tăierii cu laser, îndoirii și automatizării.

Noua presă Xpert 80 de la Bystronic oferă orice, dar nu monotonie. Putere sporită pentru îndoirea pieselor versatile. O lungime mai mare de îndoire pentru piese individuale complexe și serii mari. Precum și o dinamică mai alertă pentru secvențe rapide de îndoire.

Încărcați țeava, porniți mașina de tăiere cu laser, descărcați piesa finită. Tăierea cu laser a țevilor cu ByStar Fiber este de-acum foarte simplă. Bystronic oferă un ax rotativ pentru procesarea țevilor cu mașini de tăiere cu laser cu fibră de ultimă generație.

Obțineți rezultate de tăiere de înaltă calitate și reduceți frecvența mentenanței la sistemul dumneavoastră de tăiere cu laser cu CO₂. Lentilele de înaltă calitate de la Bystronic dezlănțuie întregul spectru de performanță al sistemului dumneavoastră de tăiere cu laser.

Cu sistemul Mobile Bending Cell, Bystronic marchează un progres considerabil în domeniul tehnicii de îndoire. Presa de îndoit Xpert 40 este prevăzută cu un sistem de automatizare flexibil. Rezultă astfel o soluţie compactă pentru îndoirea automată şi manuală.

Cu ByTrans Cross, Bystronic demonstrează cât de versatilă poate fi automatizarea în domeniul tăierii cu laser. Noua soluție de încărcare și descărcare accelerează fluxul materialelor și oferă libertatea de a interveni manual în orice moment.

Prin preluarea companiei elvețiene FMG, Bystronic își extinde portofoliul cu soluții de depozitare pe înălțime și sisteme de manipulare integrate.

Pentru a veni în sprijinul utilizatorilor într-un mediu de producție interconectat în rețea și automatizat, cu soluții remarcabile pentru procese viitoare, Bystronic și Lantek sunt de-acum parteneri pentru inovații și colaborează pentru viziuni noi.

Compania germană Roth & Effinger folosește o mașină de tăiat cu laser ByStar Fiber de câteva luni. Cel mai mult firma apreciază viteza de tăiere a noului laser.

“Lasered Components” își întrece competitorii cu ajutorul mașinii de tăiat cu laser ByStar Fiber. Noul laser cu fibră a accelerat creșterea companiei.