Competence Days 2019: 新技术和新解决方案

Competence Days 2019: 新技术和新解决方案

2019年 07月

Bystronic 展示板材加工领域的新内容。六月底,来自世界各地的客人们齐聚在瑞士 Niederönz 最大的内部展会上。这是一次与客人们探讨激光切割、折弯、自动化和软件领域新方法的特殊机会。

在为期两周的时间里,来自 50 个国家的 1200 名客人造访了位于瑞士 Niederönz Bystronic 总部,参加 Competence Days 活动。活动中心竖立着“World Class Manufacturing”座右铭。这是 Bystronic 针对板材加工未来情况所交出的答卷。来宾们通过现场演示和瑞士基地激光切割和自动化技术的生产参观,亲身体验了激光切割、折弯、自动化设备和软件领域的核心趋势和新内容。

展望自己板材加工的未来,对许多客户而言:意味着能够对缩减的批量和波动的订单情况作出响应。
利用最有效的流程和系统管理成本及时间压力。通过领先的技术和制造的产品在全球竞争或本地竞争市场上把握优势。

通过软硬件开辟了新途径

现如今,金属和板材产品的制造比以往更加多样,也更具盈利性。新技术为此提供了可能性。除了合适的硬件外,软件解决方案也变得越来越重要。不单单是机器,合适的软件也决定了能否在未来竞争中获得成功。软件包和数字过程解决方案可以帮助客户将日益复杂的加工流程变得经济、透明,从而以前所未有的方式改善生产成本、时间和质量。

Bystronic CEO (首席执行官) Alex Waser 在一旁表示: Competence Days 这样的活动对我们的来宾而言是一个与 Bystronic 交流的重要平台。在此期间,可以迸发出新的创意火花或深化现有的愿景。我们与来宾们讨论他们的业务、Bystronic 可以为他们解决什么问题以及他们生产的下一步会是什么。

比如,代工制造商要采取的下一个步骤可能是引入带自动上下料装置的大功率光纤激光器来提高生产率。或者采用全自动的材料流和数据流,以便在多班次工作期间中尽可能自主地作业。对于高级用户和大型金属加工企业,还要考虑一些其他因素。我们在此讨论的是整体解决方案,包括切割、折弯、材料处理以及过程和数据管理。

Alex Waser 表示,将来 Bystronic 会作为整体解决方案供应商为广大用户提供有关规划和实现这种加工体系的大力支持。凭借我们 Bystronic Solution Center (解决方案中心) 的一流专家和大量技术,推动客户前进。

抓住机遇,精明投资

当今板材加工商的出发点从全局而言有很大不同。不过 Competence Days 2019 活动的国际来宾中也有相似之处。欧洲、美洲和亚洲的用户当前正面临着让他们的生产成功适应高要求且难预测市场的挑战。

我们的许多客户都在问这个问题:等待,还是现在就投资Alex Waser 解释说。我们理解这份险阻。但是,我们也看到了客户可以把握的良机。投资新技术,从而进一步拓展其生产,通过强大的装备为下一次跃升做好准备。这种跃升趋势必然会到来。Bystronic 的大多数来宾都赞同这一观点。

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