激光切割系统

激光切割

激光切割

激光切割是一种用于板材加工的热切割工艺。激光器 (谐振器) 产生的激光束通过传导纤维或镜面引导至机床的切割头,然后 通过一个透镜聚焦到一个直径很小的区域上,将能量高度聚集。聚焦后的激光束接触到板材后使其熔化。

Bystronic (百超) 采 用两种类型的激光器:光纤激光器和 CO2 激光器。

光纤激光器

光纤激光器是激光切割领域的最新开发成果。激光束在活性 纤维中生成,再通过传导纤维引导至机床的切割头。光纤激 光器比 CO₂ 激光器体积小得多,而且在相同供电条件下产生 的功率多一倍。光纤激光切割设备主要适用于较薄或中等厚 度板材的加工,同时也可用于切割有色金属 (紫铜和黄铜)。

光纤激光器
CO₂ 激光器

CO₂ 激光器

CO₂ 激光器采用混合气体来产生激光束。借助无磨损半导体 激励模块产生激光器中所需的高电压。Bystronic (百超) 使用 这种模块的原因在于,它与传统解决方案相比更小、更高 效、更可靠。CO₂ 技术广泛适用于不同种类材料及不同板厚 的加工。

Bystronic (百超) 激光器

多种不同的高效激光器可供选择,这是 Bystronic (百超) 的品牌特征之一。所有激光器都具备一流的品质,并且由于效率高 而特别节省能源。在产品目录中既包括光纤激光器也包括 CO₂ 激光器。

Bystronic (百超) 激光器

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