Première couronnée de succès pour Bystronic au Japon

Première couronnée de succès pour Bystronic au Japon

Août 2017

Bystronic a présenté pour la première fois ses technologies de pliage au Japon à l'occasion du MF Tokyo. L'équipe a aussi fait forte impression auprès des visiteurs du salon en présentant un système de découpe laser BySprint Fiber ainsi que des solutions logicielles assorties.

Grande effervescence au pays du soleil levant: le salon MF Tokyo, une des expositions les plus importantes et les plus courues au monde dans le domaine de la transformation des métaux, a attiré plus de 31000 visiteurs du 12 au 15 juillet 2017. Une première pour Bystronic: Notre équipe a présenté pour la première fois ses technologies de pliage au Japon. L'Xpert 40 et l'Xpert 150 ont été particulièrement remarquées par les visiteurs, compte tenu de leur praticité et de leur design stylé. Par ailleurs, l'équipe a aussi fait forte impression en présentant un système de découpe laser BySprint Fiber 3015 ainsi que des solutions logicielles assorties. L'équipe locale a non seulement été renforcée par trois nouveaux membres, mais elle a aussi collaboré avec des collègues issus de filiales d'autres pays. Enfin, grâce à l'extraordinaire engagement de l'ensemble des collaborateurs, le salon a été un véritable succès pour Bystronic Japan.

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