_com
DE
EN
IT
FR
ES
PT
CN
KR
PL
RU
SE
CZ
TR
 
Карта сайту
products
/cutting_and_bending/com-ua.wNavigation.xml
 
На першу сторінку
Про Bystronic
Продукція
Лазерне різання
BySprint Fiber
ByVention
Замовник у фокусі нашої уваги
Чому ByVention?
Ознаки унікальності встаткування
Споживчі переваги
Загальні виробничі витрати
Цільові групи
Концепція машинного обладнання
Компоненти
BySpeed Pro
Byspeed
Bystar
Bystar L
BySprint Pro
BySprint
Джерела лазерного випромінювання
Гідроабразивне різання
Згинання
Автоматизація
Програмне забезпечення та управління
обладнання, що було у використанні
Сервісне обслуговування
Актуальне
Контакт
 
На першу сторінку >  Продукція >  Лазерне різання >  ByVention >  Замовник у фокусі нашої уваги >  Цільові групи
 

Цільові групи

  • Підприємства, що вже використовують установки для лазерного різаня й з метою збільшення виробничих потужностей зацікавлені в придбанні додаткового обладнання для обробки заготівель стандартного розміру.
  • Заводи-виготівники, що випускають великі партії деталей стандартних розмірів.
  • Підприємства з незначними виробничими площами.
  • Підприємства з обмеженою ліквідністю, або такі, котрим потрібна стара машина.
  • Підприємства, що вперше використовують технологію лазерного різання, або експлуатанти листоштампувального обладнання.
  • Підприємства, яким потрібна установка для лазерного різання для виконання конкретного замовлення.
  • Підприємства, що працюють менш ніж у дві зміни й що припускають виконати замовлення на виготовлення власними силами.

Dicke 80 % всіх деталей мають товщину ≤  8  мм
  
Grösse 80 % всіх деталей мають розмір ≤  500  мм.
 
Наверх
Печатна версія