_com
Webbplatskarta
products
/cutting_and_bending/com-se.wNavigation.xml
Hem
Om Bystronic
Produkter
Laserskärning
BySprint Fiber
ByVention
Kundfokus
Maskinprincip
Konstruktion
Materialflödesprincip
Hanterings- och styrningsprincip
Specifikationer
Maskinstorlekar
Komponenter
BySpeed Pro
Byspeed
Bystar
Bystar L
BySprint Pro
BySprint
Laserkällor
Vattenskärning
Kantpressning
Automation
Programvara & styrning
Begagnade maskiner
Service & support
Aktuellt
Kontakt
Hem
>
Produkter
>
Laserskärning
>
ByVention
>
Maskinprincip
>
Materialflödesprincip
Innovativ materialflödesprincip
Kontinuerligt materialflöde
Skurna detaljer transporteras automatiskt bort från skärområdet.
Användaren får tillgång till detaljerna redan under skärprocessen.
Inget växelbord behövs.
Patent har sökts för den innovativa materialflödesprincipen.
Kapsling:
Om det inte går att kapsla detaljerna optimalt i en rektangel rekommenderas kapsling med överlappning.
Oberoende av kapslingsstrategi måste den maximala detaljstorleken ligga inom skärområdet.
Segment utan överlappning.
Segment med överlappning
772 mm
1 562 mm
Fördelar
Genomgående materialflöde
Effektivt utnyttjande av maskinen (Shutter Open Time)
Skurna detaljer blir omedelbart tillgängliga
Maximal flexibilitet i bearbetning av olika plåtkvaliteter
Enklast möjliga bearbetning av restplåt
Överst på sidan
Utskriftsversion
Copyright © by Bystronic |
Impressum